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真空爐焊料該系列產品是釬料膏體產品系列，常用的包含銀基釬料膏BAg，銅基釬料膏BCu，鎳基釬料膏BNi，鋁劑釬料膏BAl,鋅基釬料
BZn等。本產品粘度適中，產品粉末含氧量低，粉末粒度細而均勻，顆粒球形尺寸標準。產品子型號眾多，可以滿足真空焊接環境、保護氣氛釬焊，還原氣氛釬焊，空氣中高頻焊，空氣中火焰焊等眾多復雜釬焊情況。
產品特性
產品種類豐富，可以根據客戶需求定制，依照客戶所需材料，使用環境，操作工藝等條件設計。
產品成熟，穩定性強。真空爐焊料采用真空冶煉氣霧化方式制取，工藝成熟穩定。
產品活性高。采用真空制取的釬料粉末含氧量低，經過適量添加高活性釬劑，可以使釬料粉末在高含氧環境下使用。焊縫飽滿圓潤，焊接強度高。
產品粘性適中可調。依照不同粒度、表面活性和密度配置不同粘度的膏體來滿足客戶對膏體粘性，流動性的要求。
操作方法
傳統涂加方式可以使用毛刷，刮板等方式涂加到相應位置在進行焊接。也可以將產品預制如針管，通過針頭涂加。配合自動涂膏機來使用。在涂膏機的管路里通過壓力的作用定量、定向的涂到待焊區。再進入加熱釬焊裝置。
